一種可降解地膜打孔設備,包括物料滾軸,導向滾軸,打孔裝置,平行滾軸和成品滾軸,物料滾軸設置在機架上方,成品滾軸設置在機架下方,導向滾軸通過連桿與物料滾軸一側(cè)鉸接,打孔裝置設置在平行滾軸上方,打孔裝置包括氣缸,打孔機架,軌道支架,打孔機構(gòu)和底板,氣缸設置在打孔機架上方,打孔機架的下方設有軌道支架,軌道支架上設置有若干打孔機構(gòu),打孔機構(gòu)的正下方設有底板,打孔機構(gòu)在軌道支架上可滑動連接,氣缸與軌道支架連接,打孔機構(gòu)包括滑塊,壓塊和導桿,滑塊和壓塊之間設置有導桿,滑塊上設有打孔刀,針對成品膜卷,解決了打孔的切口不齊的問題,能夠調(diào)整打孔的間距,以及解決了膜卷纏繞不齊的弊端.
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